IT之家MWC 2024 2 月 21 日消息，联发科今日发布公告，将于 2024 世界移动通信大会（IT之家MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列技术与产品。
展示内容涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由联发科芯片赋能的国际品牌设备。
联发科董事、总经理陈冠州表示：“联发科持续在多项关键领域保持优势地位，MWC 是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台，今年联发科带来了在边缘生成式 AI、卫星宽带、5G RedCap 和 CPE 方面的最新进展，更通过 6G 环境计算等新兴技术，为 6G 时代奠定坚实的基础。”
联发科以天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，将在现场展示端侧实时 AI 视频生成应用。天玑 9300 内置硬件级的生成式 AI 引擎，并支持 LoRA 端侧生成式 AI 技能扩充技术，生成式 AI 处理速度号称是上一代 AI 处理器的 8 倍。
联发科联合车用系统公司 OpenSynergy 开发车载 HyperVisor 虚拟操作系统。此外，联发科与软件公司 ACCESS 合作，结合其 Twine4Car 方案打造多屏娱乐和互动服务体验。
Dimensity Auto 智能座舱和车用资讯娱乐平台支持运行多个操作系统、多路无线连网接入及管理、多视窗视频同步播放，为驾驶员和乘客带来 3D 视觉效果和生成式 AI 体验。
联发科新推出的 T300 平台可让物联网产品升级至 5G-NR，特别适用于对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品，例如穿戴式设备、轻量级 AR 设备以及需要长效连接的物联网模块等。
联发科将展示通过精确调度的排程技术，较上一代产品降低关键网络流量的传输延迟，为 AR 和工业物联网应用带来稳定的低延迟（URLLC）连接。
此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 无线测试平台上将展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表现。
联发科以 5G CPE 设备展示其 T830 平台的新功能。联发科 T830 支持三天线传输（3Tx），可增强上行链路网络传输速率，并适用于各种 5G-NR 频段组合。
此外，通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量（L4S）技术，能降低网络延迟，相较于传统设计可提升使用者体验。该展示与 Anritsu MT8000A 测试平台合作进行。
联发科继去年发布 MT6825 5G NTN 芯片组后，在 2024 年 MWC 现场将展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 卫星测试芯片，将能通过 Ku 频段，搭配低轨道（LEO）卫星技术，为汽车和其他多种终端设备提供超过 100Mbps 的数据吞吐量。
现场也会展出以低轨卫星模拟的 Pre-6G 卫星宽带串流体验。此次展示使用罗德与施瓦茨 SMW200A Victor 信号发生器及 FSW 信号分析仪，以及 NR NTN 测试基站（gNB）。
联发科展示未来通过环境计算与网络连接的融合，利用家中 5G 设备和路由器构成（虚拟）的私有网络，可减少端口转发或安全隧道等繁琐设定，简化家用物联网管理、网络存储串流效率，并可利用周边单个或同时聚合多个空闲设备，提升总体计算能力。
联发科将于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行的 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示以上技术演示和设备，与会者可前往 3 号展厅 3D10 展台参观，IT之家也将带来 MWC 2024 相关主题报道。
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